پتنت دیگری در زمینه اَبَر موبایل مایکروسافت

[ad_1]

در ماه های اخیر پتنت های مختلفی از سوی مایکروسافت در مورد گوشی افسانه ای سرفس فون به ثبت رسیده است، این روند به خوبی بیانگر آن است که مهندسان مایکروسافت در پشت پرده به آرامی مشغول کار روی اَبَر موبایل این شرکت هستند. تاکنون بیشتر پتنت هایی که از سوی این شرکت به ثبت رسیده اند روی طراحی ظاهری آن تاکید داشتند، اما اخیرا ردموندی ها پتنت دیگری را به ثبت رسانده اند که بر مسائل فنی و سخت افزاری تاکید دارد.

مهندسان مایکروسافت به‌صورت پیوسته پتنت های مختلفی را در مورد یک دستگاه تاشو ثبت کرده اند، این پتنت ها تا حدودی تصور ما را از ظاهر دستگاه کامل کرده اند، اما در این بین جزییاتی از آنچه که در درون دستگاه وجود خواهد داشت، مشخص نشده بود. اما امروزه به لطف پتنت جدید دیگری که از سوی این شرکت به ثبت رسیده است این یقین ایجاد شده که اَبَر دستگاه سری این شرکت صرفا یک کامپیوتر جیبی نیست و از شبکه های تلفن همراه نیز پشتیبانی خواهد کرد.

در پتنت جدیدی که “WIRELESS COMMUNICATION DEVICE” نام گرفته و توسط توبی موریس مهندس مکانیک ارشد مایکروسافت و دکتر مارک هارپر مدیر طراحی آنتن دستگاه هایی نظیر سرفس، اکس باکس، مایکروسافت بند و هالولنز که رییس تیم مهندسی سخت افزار این شرکت نیز به‌شمار می‌آید، طراحی و به ثبت رسیده است، روش ایجاد پشتیبانی از سیم کارت LTE مطابق با فرکانس های مختلف مخابراتی دنیا در دستگاهی کوچک شرح داده شده است.

برطبق این پتنت که در ژانویه ۲۰۱۶ ثبت شده و امروز منتشر شده، ساخت دستگاهی تاشو مزایای خاص خود را خواهد داشت، برای مثال طراحی تاشو این امکان را می‌دهد که قطعات و اجزا ارتباطی جدا از هم قرار بگیرند و در نتیجه ریسک تداخل امواج کاهش می‌یابد.

در این پتنت، مخترعان دو پیشنهاد را برای طراحی دستگاه داشته اند، پیشنهاد اول که در سمت چپ شکل پایین مشاهده می‌کنید دستگاهی با طراحی ظاهری تاشو شناخته شده سرفس فون را نشان می‌دهد و طرح پیشنهادی دوم طرح جدیدی است که در سمت راست تصویر کشیده شده و دستگاهی دارای قسمتی ضخیم تر است و لبه ای است که پس از تاشدن دستگاه در کنار یکی از صفحات نمایش قرار می‌گیرد. طراحی دوم این امکان را به مایکروسافت می‌دهد تا اجزا ضخیم تر نظیر دوربین (جلو و پشت) را راحت تر در دستگاه تعبیه کند و از این حیث در قیاس با طراحی پیشین که حالتی متقارن داشت سهولت بیشتری را برای تیم سخت افزاری ایجاد خواهد کرد.

در شرح ثبت این پتنت ذکر شده:

در شکل شماره ۱ همانطور که نشان داده شده است، بخش ۱۱۲ در بالای بخش ۱۰۴ قرار گرفته و ضخامت یکسانی را با قسمت دیگر بخش ۱۰۲ ایجاد کرده است. هنگامی که این وسیله ارتباطی با شماره ۱۰۰ در وضعیت بسته قرار می‌گیرد بخش ۱۰۲ به صورت کامل روی بخش دیگر را می‌پوشاند. در این طرح اندازه تقریبی بخش ۱۰۴ بدین شرح خواهد بود ضخامت ۶ میلی متر، طول و عرض ۷۲ در ۷۴.۵ میلی متر، اما در بخش ۱۱۲ ضخامت دستگاه دو برابر خواهد شد و اندازه ای برابر با ۱۲ میلی متر پیدا خواهد کرد. بنابراین اندازه کلی دستگاه زمانی که در وضعیت بسته و تاشده قرار دارد برابر با: ۱۲. ۷۲. ۷۴.۵ میلی متر خواهد بود. با این تفاسیر در وضعیتی که دستگاه به‌صورت کامل باز شود، یعنی زاویه بین دو قسمت تاشده برابر با ۱۸۰ درجه گردد، اندازه دستگاه تقریبا برابر با ۱۲ میلی متر ضخامت، ۷۲ میلی متر عرض و ۱۴۴ میلی متر طول خواهد بود.

در این پتنت جزییات دیگری نظیر دمای کارکرد بخش ارتباطی دستگاه نیز شرح داده شده است. دمای کارکرد این بخش از ۲۹.۲ درجه سانتیگراد شروع شده و در اوج کارکرد به ۵۶.۷ درجه سانتیگراد خواهد رسید. این میزان طیف دمایی نشان از قدرتمند تر بودن توانایی ارتباطی این دستگاه در قیاس با دیگر محصولاتی است که تاکنون به‌صورت تجاری عرضه شده اند.

در این پتنت جزییات دیگری در مورد انتقال دهنده گرمایی مسی که برای خنک کردن دستگاه استفاده می‌شود نیز شرح داده شده است، این جزییات فنی شاید برای بسیاری از خوانندگان جذاب نباشد به همین دلیل در این خبر بیشتر وارد این گونه مسائل نخواهیم شد، اما اگر مایل به آگاهی بیشتر از جزییات این پتنت هستید می‌توانید به این صفحه مراجعه کنید.

در نهایت باید توجه داشت که ثبت یک پتنت در یک سال پیش الزاما به معنی ورود یک محصول تجاری به بازار نیست، اما مدرکی خواهد بود دال بر فعالیت تیم سرفس روی دستگاهی که بازار منتظر آن است.


محسن توکلی

گویند کامپیوتر همه جوره خوش است،نه خیر عزیز فقط سرفس خوش است!

[ad_2]

لینک منبع

پاسخ دهید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *